AndTech大阪大学 西川 宏 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、ローム株式会社 若本 恵佑 氏、富士電機株式会社 木村 浩 氏にご講演をいただきます。
株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる高耐熱接合技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーデバイス 実装・接合技術 」講座を開講いたします。
Cu粒子や特殊な表面構造を有するCuシートを用いた高耐熱接合技術について紹介!
本講座は、2024年11月26日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1ef6b ……
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