【緊急開催！ライブ配信セミナー】5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題　6月8日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。同日同時間帯に開催予定のセミナーが変更になりました。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品やエレクトロニクス・IT・AIなどの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題」と題するセミナーを、 講師に岩室 憲幸 氏（筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授）をお迎えし、2020年6月8日（月）10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：36,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。 セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！ 　https://cmcre.com/archives/60006/ 質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。


本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説します。近年、世界各国で自動車電動化開発が大きく進展している。世界最大の自動車市場である中国をはじめヨーロッパはハイブリッド車を飛び越えてEV,PHV（プラグインハイブリッド車）シフトへ舵を切りました。日本、アメリカを巻き込んで世界全体でEVやPHV開発がいよいよ本格化し始めました。EV,PHVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料パワーデバイスの普及が大いに期待されています。しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えません。SiC/GaNパワーデバイスの今後の開発の方向性は何かについて、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
開催日時：2020年6月8日（月）10:30～16:30
参 加 費：45,000円（+税） ※ 資料付
　　★【ライブ配信】のみの開催に変更し、受講料を 値下げしました!
　　＊ メルマガ登録者は 36,000円（+税）20％OFF!
　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：岩室 憲幸 氏 筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授

【セミナーで得られる知識】
SiCパワーデバイスの特長と課題。過去30年のパワーデバイス開発の流れ。パワーデバイス全体の最新技術動向、SiCデバイス実装技術。SiCデバイス特有の設計、プロセス技術、など。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/60006/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。


3）セミナープログラムの紹介
1．パワーエレクトロニクスとは？
　1-1 パワエレ&パワーデバイスの仕事
　1-2 パワーデバイスの種類と基本構造
　1-3 パワーデバイスの適用分野
　1-4 高周波動作のメリットは
　1-5 パワーデバイス開発のポイントは何か

2．最新シリコンパワーデバイスの進展と課題
　2-1 MOSFET・IGBT開発のポイント
　2-2 特性向上への挑戦
　2-3 MOSFET・IGBT特性改善を支える技術
　2-4 最新のMOSFET・IGBT技術：まだまだ特性改善が進むシリコンデバイス
　2-5 新構造IGBT：逆導通IGBT（RC-IGBT）の開発

3．SiCパワーデバイスの現状と課題
　3-1 ワイドバンドギャップ半導体とは？
　3-2 SiCのSiに対する利点
　3-3 SiC-MOSFETプロセス
　3-4 SiCデバイス普及拡大のポイント
　3-5 SiC-MOSFET特性改善・信頼性向上のポイント
　3-6 最新SiC-MOSFET技術

4．GaNパワーデバイスの現状と課題
　4-1 GaNデバイス構造は”横型GaN on Si”が主流。なぜGaN on GaNではないのか？
　4-2 GaN-HEMTの特徴と課題
　4-3 GaN-HEMTのノーマリ-オフ化
　4-4 GaNパワーデバイ スの強み、そして弱みはなにか
　4-5 縦型GaNデバイスの最新動向

5．高温対応実装技術
　5-1 高温動作ができると何がいいのか
　5-2 SiC-MOSFETモジュール用パッケージ
　5-3 ますます重要度を増す

4）講師紹介
【講師略歴】
1998年 博士（工学）（早稲田大学）。富士電機（株）に入社後、1988年から現在までIGBT、ならびにWBGデバイス研究、開発、製品化に従事。1992年 North Carolina State Univ. Visiting Scholar. 1999年～2005年 薄ウェハ型IGBTの製品開発に従事。2009年5月～2013年3月 産業技術総合研究所に出向。SiC-MOSFET、SBDの研究ならびに量産技術開発に従事。2013年4月～ 国立大学 法人 筑波大学 教授。現在に至る。

【活　動】
IEEE Senior Member、電気学会上級会員、応用物理学会会員。パワー半導体国際シンポジウム (ISPSD) 2017 Steering Committee Member。電気学会 優秀技術活動賞 グループ著作賞（2011年）。

【著　書】
1) 車載機器におけるパワー半導体の設計と実装（科学情報出版（株））（2019年9月発刊）
2) SiC/GaN パワーエレクトロニクス普及の ポイント（監修）（S&T出版）（2018年1月発刊）
3) 次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開（監修）（シーエムシー出版）（2015年6月発刊）
4) 世界を動かすパワー半導体―IGBTがなければ電車も自動車も動かない- (編集委員)（電気学会）（2008年12月発刊）

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
パワーエレクトロニクス開発ご担当、パワーデバイス開発ご担当、パワーエレクトロニクス機器販売、パワーデバイス販売ご担当者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/60006/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1） 3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
　　2020年5月28日（木）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58726/

（2）AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　～ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ～
　　2020年5月29日（金）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58794/

（3）材料開発のためのデータ解析入門
　　～ マテリアルズインフォマティクス、ケモインフォマティクス、 プロセスインフォマティクス ～
　　2020年5月29日（金）10：30～17：30
　　https://cmcre.com/archives/58929/

（4）目前に迫るMini LED/Micro LEDの実用化 ＜技術編＞
　　2020年6月2日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59209/

（5）目前に迫るMini LED/Micro LEDの実用化 ＜市場編＞
　　2020年6月2日（火）10：00～11：30
　　https://cmcre.com/archives/59216/

（6）自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
　　＜ PCU、インバータ、DCDC コンバーター＞
　　2020年6月2日（火）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59491/

（7）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　　2020年6月2日（火）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59617/

（8）環境課題を前にしたセルロース・ セルロースナノファイバーの用途事例
　　2020年6月3日（水）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59537/

（9）コロナ後に激変するディスプレー・サプライチェーン ＝ 押し寄せる業界再編と技術変革の波 ＝
　　2020年6月4日（木）13：30～15：30
　　https://cmcre.com/archives/59203/

（10）5G対応のプリント基板技術と要求される材料
　　2020年6月5日（金）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58948/

（11）メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と応用
　　2020年6月8日（月）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/60082/

（12）医療機器の市場ニーズ調査・マーケティング手法がわかる一日演習セミナー
　　2020年6月9日（火）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59069/

（13）積層セラミックコンデンサの基礎から車載応用まで
　　2020年6月10日（水）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58996/

（14）CMOSデジタルイメージセンサ／コンピュータビジョンの最新技術動向
　　～ 3D積層機能進化、3Dビジョン、AIビジョンへ ～
　　2020年6月11日（木）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59528/

（15）量子コンピューターの最新動向とビジネス活用の可能性
　　2020年6月11日（木）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58756/

（16）FCV・水素エネルギービジネスの最新動向
　　2020年6月15日（月）13：30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59390/

（17）第一原理計算によるマテリアル・デバイス設計
　　2020年6月16日（火）12:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/60014/

（18）5G/5G beyondにおけるMassive MIMOとビームフォーミング技術
　　2020年6月17日（水）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59400/

（19）金属ナノ粒子・微粒子 概論
　　2020年6月19日（金）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58937/

（20）新型コロナウイルスの拡散に伴う日本の電子産業に及ぼす影響とビジネスモデルの再構築
　　2020年6月22日（月）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59093/

☆続々追加中！
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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