11月6日(金) AndTech「先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術・微細加工プロセス～熱膨張・反りへの対応から微細配線・ビア形成まで～ 」WEBセミナーを開講予定
リリース情報提供元：
AndTech
【NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行 氏】【AGC株式会社 材料融合研究所 林 和孝 氏】【株式会社オーク製作所 執行役員 松本 明 氏】にご解説いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、第一人者の講師からなる「パネルレベルパッケージとガラス基板」講座を開講いたします。
AI/HPC・チップレット化に伴い大型化・高密度化が進む先端半導体パッケージを背景に、パネルレベルパッケージ（PLP）の技術動向と、その実現に求められるガラス基板の材料特性・反り対策、微細配線・ビア形成のための露光・加工技術について解説する講座です。
本講座は、2026年11月6日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f1b009f-57e1-629a-9623-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
──────────────────
テーマ：先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術・微細加工プロセス
～熱膨張・反りへの対応から微細配線・ビア形成まで～
開催日時：2026年11月6日（金） 13:30-17:30
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f1b009f-57e1-629a-9623-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
───────────────────────
・ガラス材料に関する基礎的知見
・半導体パッケージング用ガラスの物性・特性と評価方法
・ガラス材料取り扱い上の注意点
・先端半導体パッケージの技術動向とプロセス技術の課題
・ダイレクト露光機の露光原理と特徴
・エキシマレーザー加工機の加工原理と特徴
本セミナーの受講形式
─────────────
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
────────────
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
─────────────────
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
──────────────
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
──────────────────────────────
∽∽───────────────────────∽∽
第1部 最先端半導体パッケージにおけるパネルレベルパッケージとガラス基板への取り組み
【講演主旨】
生成AIから自律AI、さらにフィジカルAIへとAIの適用領域が急速に拡大する中、AI/HPCやデータセンターでは、演算性能の向上とともに消費電力、発熱、冷却、データ伝送などが大きな課題となっている。
一方、半導体微細化による性能向上が次第に難しくなる中、今後の性能向上を支える技術として、複数のチップを高密度に接続・統合する「システム集積」が重要性を増している。特に、チップレット、HBM、3D/2.5D実装などの進展により、半導体パッケージは大型化・高密度化の方向へ進んでいる。
本講では、こうしたAI時代の変化を背景として、従来の300mmシリコンウェハを中心としたパッケージ技術から、より大型・矩形のパネルを活用するパネルレベルパッケージ（PLP）への展開に注目する。PLPの基本概念と期待される生産性・大型化への可能性を整理するとともに、次世代のパッケージ基板として注目されるガラス基板について、その特徴、期待される電気・機械特性、課題と各社の取り組みを概観する。
さらに、AI/HPCの高性能化を支えるSilicon Bridge、裏面電源供給（BSPDN）、光電融合などの技術を取り上げ、将来の高密度システム集積に向けた技術課題を整理する。
そして、現在の先端パッケージ技術の中心であるCoWoSを一つの転換点として捉え、その先に「Post CoWoS」と呼ぶべき新たなパッケージアーキテクチャが成立する可能性について考察する。
本講演を通じて、AI時代に求められる半導体パッケージの進化と、PLPおよびガラス基板が果たす役割を俯瞰し、今後の先端実装技術の方向性を考える。
【プログラム】
1, 背景
1-1, AI時代の到来、 生成AI, 自律AIからフィジカルAIへ
1-2, 半導体微細化の減速、トランジスタ集積からシステム集積へ
1-3, システム集積、チップレットとパッケージ大型化要求の加速
2, AI/HPC, Data Center の課題
2-1, 消費電力の増大
２-2, 発熱量の増大
2-３, 冷却法の提案
3, パネルレベル-パッケージ（PLP）とは
3-１, 丸形から四角/矩形へ
3-２, ガラス基板への取り組み
4, 課題解決のための提案/取り組み
4-1, Silicon Bridge （EMIB/LSI/I-Cubeとは）
4-２, 裏面電源供給
4-３, 光電融合
5, Post CoWoSはあり得るか？
6, まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
AI・HPCの進化に伴う半導体パッケージの大型化・高密度化を背景に、PLPとガラス基板がなぜ注目されるのかを俯瞰。Silicon Bridge、BSPDN、光電融合などの最新技術から「Post CoWoS」の可能性まで、次世代パッケージの方向性を考察します。
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 ガラス基板の材料技術とパネルレベルパッケージへの応用展望
【講演主旨】
ガラス基板は、その剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングのキャリアとして、さらにはガラスコア基板など、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。
一方、パッケージングプロセスにおいて不可避であるガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがある場合、反りや破壊等の不具合の要因となる。
本講演では、ガラスの基本的特性に加えて、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数について解説する。
【プログラム】
１, ガラスの基礎
1-1, ガラスとは・ガラスの利点
1-2, 典型的なガラスの種類
1-3, 主なガラスの物性
２, 半導体パッケージングプロセスとガラス
2-1, パッケージングプロセスに用いられるガラス
2-2, パッケージ基板として用いられるガラス
３, ガラスの熱膨張係数
3-1, ガラスの熱膨張の起源
3-2, 様々な熱膨張係数のガラス
3-3, 熱膨張係数を制御する因子１. 組成
3-4, 熱膨張係数を成業する因子２. 熱履歴
４, 半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
4-1, 反りの防止
4-2, 破壊の抑制
５, まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
近年、半導体パッケージ分野にて注目されているガラス材料について、ハンドリングや工程設計時に考慮すべき点(熱膨張係数・強度など)の評価法や、基板取扱い上の注意点について、基本的な知識を得ることができます。
∽∽───────────────────────∽∽
第3部 パネルレベルパッケージ用の露光・加工技術の現状と展望
【講演主旨】
近年加速する演算性能要求を満たすため、AI半導体チップの大型化、チップレット化は大きなトレンドとなっている。これを搭載するAdvanced Packageでは配線密度の増加、基板サイズの大型化が進み、これに伴い微細配線プロセス、パネルレベルパッケージ（PLP）プロセスの開発が急速に進んでいる。
今回、これらのプロセス課題への適応を目指してオーク製作所が開発・上市した２つの装置技術とその将来展望を紹介する。
【プログラム】
１, 株式会社オーク製作所会社概要
２, 先端パッケージの技術トレンド
３, 先端パッケージの技術課題に対応した露光装置・加工装置の現状と展望
3-1, PLPプロセスに最適で線幅≦1umパターンも形成できるダイレクト露光技術
3-2, 多様な有機膜材料でφ5um以下の層間接続ビアを形成できるエキシマレーザー加工技術
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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AI/HPC・チップレット化に伴い大型化・高密度化が進む先端半導体パッケージを背景に、パネルレベルパッケージ（PLP）の技術動向と、その実現に求められるガラス基板の材料特性・反り対策、微細配線・ビア形成のための露光・加工技術について解説する講座です。
本講座は、2026年11月6日開講を予定いたします。
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テーマ：先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術・微細加工プロセス
～熱膨張・反りへの対応から微細配線・ビア形成まで～
開催日時：2026年11月6日（金） 13:30-17:30
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
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・ガラス材料に関する基礎的知見
・半導体パッケージング用ガラスの物性・特性と評価方法
・ガラス材料取り扱い上の注意点
・先端半導体パッケージの技術動向とプロセス技術の課題
・ダイレクト露光機の露光原理と特徴
・エキシマレーザー加工機の加工原理と特徴
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第1部 最先端半導体パッケージにおけるパネルレベルパッケージとガラス基板への取り組み
【講演主旨】
生成AIから自律AI、さらにフィジカルAIへとAIの適用領域が急速に拡大する中、AI/HPCやデータセンターでは、演算性能の向上とともに消費電力、発熱、冷却、データ伝送などが大きな課題となっている。
一方、半導体微細化による性能向上が次第に難しくなる中、今後の性能向上を支える技術として、複数のチップを高密度に接続・統合する「システム集積」が重要性を増している。特に、チップレット、HBM、3D/2.5D実装などの進展により、半導体パッケージは大型化・高密度化の方向へ進んでいる。
本講では、こうしたAI時代の変化を背景として、従来の300mmシリコンウェハを中心としたパッケージ技術から、より大型・矩形のパネルを活用するパネルレベルパッケージ（PLP）への展開に注目する。PLPの基本概念と期待される生産性・大型化への可能性を整理するとともに、次世代のパッケージ基板として注目されるガラス基板について、その特徴、期待される電気・機械特性、課題と各社の取り組みを概観する。
さらに、AI/HPCの高性能化を支えるSilicon Bridge、裏面電源供給（BSPDN）、光電融合などの技術を取り上げ、将来の高密度システム集積に向けた技術課題を整理する。
そして、現在の先端パッケージ技術の中心であるCoWoSを一つの転換点として捉え、その先に「Post CoWoS」と呼ぶべき新たなパッケージアーキテクチャが成立する可能性について考察する。
本講演を通じて、AI時代に求められる半導体パッケージの進化と、PLPおよびガラス基板が果たす役割を俯瞰し、今後の先端実装技術の方向性を考える。
【プログラム】
1, 背景
1-1, AI時代の到来、 生成AI, 自律AIからフィジカルAIへ
1-2, 半導体微細化の減速、トランジスタ集積からシステム集積へ
1-3, システム集積、チップレットとパッケージ大型化要求の加速
2, AI/HPC, Data Center の課題
2-1, 消費電力の増大
２-2, 発熱量の増大
2-３, 冷却法の提案
3, パネルレベル-パッケージ（PLP）とは
3-１, 丸形から四角/矩形へ
3-２, ガラス基板への取り組み
4, 課題解決のための提案/取り組み
4-1, Silicon Bridge （EMIB/LSI/I-Cubeとは）
4-２, 裏面電源供給
4-３, 光電融合
5, Post CoWoSはあり得るか？
6, まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
AI・HPCの進化に伴う半導体パッケージの大型化・高密度化を背景に、PLPとガラス基板がなぜ注目されるのかを俯瞰。Silicon Bridge、BSPDN、光電融合などの最新技術から「Post CoWoS」の可能性まで、次世代パッケージの方向性を考察します。
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 ガラス基板の材料技術とパネルレベルパッケージへの応用展望
【講演主旨】
ガラス基板は、その剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングのキャリアとして、さらにはガラスコア基板など、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。
一方、パッケージングプロセスにおいて不可避であるガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがある場合、反りや破壊等の不具合の要因となる。
本講演では、ガラスの基本的特性に加えて、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数について解説する。
【プログラム】
１, ガラスの基礎
1-1, ガラスとは・ガラスの利点
1-2, 典型的なガラスの種類
1-3, 主なガラスの物性
２, 半導体パッケージングプロセスとガラス
2-1, パッケージングプロセスに用いられるガラス
2-2, パッケージ基板として用いられるガラス
３, ガラスの熱膨張係数
3-1, ガラスの熱膨張の起源
3-2, 様々な熱膨張係数のガラス
3-3, 熱膨張係数を制御する因子１. 組成
3-4, 熱膨張係数を成業する因子２. 熱履歴
４, 半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
4-1, 反りの防止
4-2, 破壊の抑制
５, まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
近年、半導体パッケージ分野にて注目されているガラス材料について、ハンドリングや工程設計時に考慮すべき点(熱膨張係数・強度など)の評価法や、基板取扱い上の注意点について、基本的な知識を得ることができます。
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第3部 パネルレベルパッケージ用の露光・加工技術の現状と展望
【講演主旨】
近年加速する演算性能要求を満たすため、AI半導体チップの大型化、チップレット化は大きなトレンドとなっている。これを搭載するAdvanced Packageでは配線密度の増加、基板サイズの大型化が進み、これに伴い微細配線プロセス、パネルレベルパッケージ（PLP）プロセスの開発が急速に進んでいる。
今回、これらのプロセス課題への適応を目指してオーク製作所が開発・上市した２つの装置技術とその将来展望を紹介する。
【プログラム】
１, 株式会社オーク製作所会社概要
２, 先端パッケージの技術トレンド
３, 先端パッケージの技術課題に対応した露光装置・加工装置の現状と展望
3-1, PLPプロセスに最適で線幅≦1umパターンも形成できるダイレクト露光技術
3-2, 多様な有機膜材料でφ5um以下の層間接続ビアを形成できるエキシマレーザー加工技術
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