2026年1月22日(木)「半導体パッケージと組立てプロセス」Zoomセミナーを開講予定

AndTech
サクセスインターナショナル株式会社　取締役社長　池永　和夫　氏が半導体パッケージと組立てプロセスについて解説します。




株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体製造プロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体製造プロセス技術入門」講座を開講いたします。

★パッケージに求められる機能及び構造・種類とパッケージに収納される組立てプロセスを解説！
★最近のパッケージの技術動向とその課題についても学ぶ事ができる！
本講座は、2026年1月22日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f0af122-e1d4-60ac-9328-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：半導体パッケージと組立てプロセス
開催日時：2026年1月22日(木) 13:30-16:30
参 加 費：38,500円（税込） ※電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f0af122-e1d4-60ac-9328-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
サクセスインターナショナル株式会社　取締役社長　池永　和夫　氏

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
　ウェハー（半導体チップ）完成後、チップの品質・信頼性を保持するためにパッケージに収納される。そのパッケージに求められる機能及びパッケージの構造・種類及びパッケージに収納される組立てプロセスを理解する。また、最近のパッケージの技術動向とその課題について学ぶ。

【プログラム】
1.パッケージの機能
2.パッケージの種類と構造
3.バックグラインド工程
4.ダイシング工程
5.ダイボンディング工程
6.ワイヤボンディング工程
7.モールド成型工程
8.外装めっき工程
9.マーキング工程
10.トリム＆フォーミング工程
11.電気特性測定工程
12.梱包工程
13.最新パッケージの技術動向
14.バンプ形成技術
15.フリップチップボンディング工程
【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上
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