【ライブ配信/ZOOM】「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」セミナー開催！4月8日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ
★AIサーバーの発熱は1kW超時代へ。空冷限界、液冷・浸漬・沸騰冷却の実装課題とは？伝熱基礎からTIM選定、GPU冷却構造、PUE対応まで体系解説。第一線の熱設計専門家が最新動向を俯瞰する。




主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
🎓 講師：国峯 尚樹 氏（(株) サーマルデザインラボ 代表取締役）
📆 開催日時：2026年4月8日（水）10:30～16:30
🖥️ Zoom配信（資料付）
💬 テーマ：「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」
――生成AI拡大で急増するデータセンター電力。PUE目標と高発熱GPUにどう向き合うか。空冷から液冷移行、コールドアイル、水冷INRow、浸漬冷却まで実務視点で整理。熱問題を制する戦略講座。
受講料
・一般：55,000円（税込）
・メルマガ会員：49,500円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）

詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
　
【セミナーで得られる知識】
　・ 伝熱の基礎知識
　・ 部品・基板設計における放熱知識
　・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
　・ ヒートシンクの熱設計方法等
　　
【セミナー対象者】
　電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）・放熱デバイス/材料開発者・品質保証・品質管理部門
　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：AIデータセンタ用放熱/冷却技術
開催日時：2026年4月8日（水）10：30～16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役
　　
　　
〈セミナー趣旨〉
　ChatGPTやDeepSeekをきっかけに、AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の数十倍の消費電力を要します。処理の中核を担うAIチップの発熱量は1kW超に達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷と冷却方式が移行し、さらに浸漬冷却や沸騰冷却も取り入れられています。データセンタも資源エネルギー庁が設定したPUE目標達成のため、外気取り入れや水冷配管など形態が変わりつつあります。また、ユーザに近いエッジコンピューティングも進み、情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。こうした冷却方式の変化に対し、高熱伝導TIMや高性能ヒートシンク、ファン、ヒートパイプやベーパーチャンバーなどの開発が進み、3Dベーパーチャンバーなどの採用も増えています。本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
　　
　　

お申し込みはこちら

　　
3）セミナープログラムの紹介
1．高速ネットワークの進展によるデータ量と消費電力の推移
　・ 各分野の今後の動向～サーバー、通信、自動車、家電、生産～
　・ CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加
　・ AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷）
　・ なぜ熱対策が重要か？熱を制しないと機能/性能が発揮できない時代に
　　
2．熱設計に必要な伝熱知識
　・ 熱移動のメカニズムミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
　・ 熱伝導/対流/輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
　・ 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
　・ 機器の放熱経路と熱対策マップ
　　
3．高性能AIサーバーの冷却
　・ GPUの発熱量と推奨される冷却方式
　・ サーバーの種類ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバー
　・ 高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
　・ 半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
　・ ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
　・ ファンによる冷却とその限界
　・ NVIDIAのAIチップ冷却構造
　・ コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題
　　
4．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
　・ ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
　・ 冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作
　・ ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
　・ 空冷ファンの種類と使い分け
　・ 強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
　・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
　　
5．データセンタの熱問題と取り組み
　・ PUE目標（エネ庁）
　・ コールドアイル
　・ ホットアイル
　・ 水冷INRow/水冷リアドア
　・ 最新冷却技術とその課題
　・ 浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題
　　
6．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却
　・ スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート
　・ グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
　・ 基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
　　
7．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
　・ TIMの種類と特徴
　・ TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
　・ 新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）
　　
8．今後の熱問題
　・ チップレットや3次元実装によるインパクト
　・ 光電融合/シリコンフォトニクス
　・ 垂直給電など
　　
　　
　　
4）講師紹介
国峯 尚樹 氏　　(株) サーマルデザインラボ 代表取締役
【講師経歴】
　1977年 早稲田大学 理工学部 卒業　沖電気工業(株) 入社　局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事。
　2007年 (株)サーマ ルデザインラボ 代表取締役　現在に至る。
【活　動】
　熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA委員
【主な著書】
　・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門（1997年 日刊工業）
　・ 電子機器の熱対策設計第2版（2006年 日刊工業）
　・ 電子機器の熱流体解析入門第2版（2015年 日刊工業）
　・ トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
　・ 熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社）
　・ 熱設計完全制覇（2018年 日刊工業） 他
　　

詳細を見る

　　
　　
　
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇曲面ディスプレイから折りたたみスマホへ
～ 更にはペロブスカイト太陽電池へのUTGの活用を探る ～　
　2026年2月26日（木）13:30～16:30
　https://cmcre.com/archives/139863/
〇ファインバブルの基礎と活用事例
　2026年3月2日（月）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/139290/
〇光でPFASを温和に分解する持続可能な次世代光触媒技術
　2026年3月3日（火）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/140157/
〇持続的社会に貢献する森林・木材利用　～カーボンニュートラル推進と地域再生のシナリオ～
　2026年3月4日（水）13:30～16:30
　https://cmcre.com/archives/139975/　　　　
〇AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向
　2026年3月9日（月）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/140482/
●CO2削減に有効な工業触媒技術― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ―
　2026年3月12日（木）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/141709/
〇汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価
- 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む -
　2026年3月18日（水）10：30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/139917/　　　　　
〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー
～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～　
　2026年3月24日（火）10：30～16:30
　https://cmcre.com/archives/140709/
●非車載電池領域における事業競争力と日本の課題
　2026年3月26日（木）13：30～15：30　
　https://cmcre.com/archives/141823/
〇よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～
　2026年3月27日（金）13：00～16:30　
　https://cmcre.com/archives/141795/
〇「物理世界」に溶け込むAIとディスプレイ：CES・SPIEから読み解く　2026年の最前線と2030年展望
　2026年3月30日（月）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/141747/　　　　　
〇スラリー調製及び評価の基礎～セラミックススラリーから電池電極スラリーまで～
　2026年4月6日（月）10：30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/141842/
〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術
　2026年4月8日（水）10：30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/137876/　　
〇マイクロ波加熱の基礎　～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
　2026年4月9日（木）10:30～16:00　
　https://cmcre.com/archives/141544/
〇半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説
　2026年4月10日（金）10:30～16:30
　https://cmcre.com/archives/140047/
　　
　　
　　

☆開催予定のウェビナー一覧はこちら

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
　　　　
　　
6）関連書籍のご案内
　

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