【ライブ配信/ZOOM】「シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例～ 日常製品から先端製品で使われるシリカ微粒子 ～」セミナー開催！10月7日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
リリース情報提供元： 
CMCリサーチ
★日常製品から半導体まで幅広く活躍する「シリカ微粒子」。用途・特性から先端分野での役割まで、開発現場の知見を交えて体系的に解説します。
主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
🎓 講師：越部 茂 氏（(有)アイパック 代表取締役）
📆 開催日時：2025年10月7日（火）13:30～16:30
🖥️ Zoom配信（資料付）
💬 テーマ：「シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例～ 日常製品から先端製品で使われるシリカ微粒子 ～」
――光学・半導体材料で注目されるシリカ微粒子。基礎から応用、表面処理や分散技術まで
受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
詳細・お申込みはこちら：
詳細を見る
🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
・ シリカ微粒子の一般知識（用途，諸元：原料・製法・特性）
・ シリカ微粒子の製品状態と注意点
・ シリカ微粒子の先端分野（光学，半導体）における役割
【セミナー対象者】
・ シリカおよびその用途（日常用，工業用など）に関心のある方
・ 先端分野（半導体，光学）におけるシリカの役割に関心のある方
・ 半導体封止材料用シリカフィラーの技術情報について関心のある方
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例～ 日常製品から先端製品で使われるシリカ微粒子 ～
開催日時：2025年10月7日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役
〈セミナー趣旨〉
シリカ微粒子は様々な用途（日常用，工業用など）で使用されている。しかし、シリカ微粒子に関する正確な情報を得る機会は少ない。今回、シリカ微粒子に関する幅広い情報（用途，諸元：原料・製法など）を分かり易く概説する。また、先端分野（光学，半導体）におけるシリカ微粒子の役割について焦点を当て説明する。特に、半導体封止材料用シリカフィラーについて詳しく述べる。講師はシリカメーカーおよび材料メーカーで最前線の開発者として従事しており、貴重な経験を交えてシリカ微粒子を解説する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
お申し込みはこちら
詳細を見る
3）セミナープログラムの紹介 （途中休憩をはさみます）
1．シリカ微粒子の用途
1) 日常製品
2) 工業製品
3) 先端製品
2．シリカ微粒子の分類
1) 原料
2) 種類
3) 粒径
3．シリカ微粒子の製法
1) 概要；粉体シリカ，懸濁体シリカ，製造会社
2) 製法；結晶，熔融，熔射，燃焼，煙霧，焼成，精製
4．シリカ微粒子の特性および試験方法
1) 一般特性
2) 試験方法
3) 粉体特性
5．シリカ微粒子の表面処理
1) 目的
2) 表面状態
3) 機能性付与
4) 処理方法
5) 評価方法
6．シリカ微粒子の分散技術
1) 凝集
2) 分散と粉砕
3) 分散方法
4) 分散性評価方法
7．シリカ微粒子の先端分野における役割と活用例
1) 光学分野；屈折率調整，散乱・反射
2) 半導体分野；ACF絶縁材料，ウェハー加工材料（研磨など）・封止材料用フィラー
【質疑応答】
4）講師紹介
越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役
【講師経歴】
1974年 大阪大学 工学部 卒業
1976年 同大学院 工学研究科 前期課程 修了
1976年 住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 (有)アイパック 設立 半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当
【活動歴】
工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件
書籍執筆リスト（執筆活動 2025.6）
半導体封止関連の書籍
1）日経マイクロデバイス 1984.5.11, P82-92
・低応力化が進むVLSI用エポキシ封止材
2）日経マイクロデバイス 2002年11月号, P70-71
・再発防止へ、原因究明と評価手法の見直しが急務(富士通HDD問題)
3）電子材料 2004年8月号, P44-46 ＆ 電子技術 2005年1月号, P90-93
・半導体パッケージングの動向
4）最新半導体・LEDにおける封止技術と材料開発大全集, P296-304（技術情報協会,2006.11）
・半導体封止用樹脂材料の不良発生メカニズムとその対策
5）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化, P166-174,190-107
（サイエンス＆テクノロジー,2008.8)
・リジッドプリント基板に使用されるエポキシ樹脂の高機能化
・半導体封止材料におけるエポキシ樹脂の高機能化
6）帯電防止材料の設計と使用法, P227-233
（サイエンス＆テクノロジー,2008.12）
・封止材料における帯電防止技術
7）電子材料 2009年7月号, P86-90
・次世代パッケージング用薄膜材料の最新動向
8）高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術, P65-73（シーエムシー出版,2011.4）
・自動車,弱電・電子部品用パワーデバイスにおける高耐熱高放熱性材料の技術動向
半導体封止関連の書籍(2)
9）Material Stage 2011年11月号, P-32-34
・封止技術及び封止材を取り巻く現状
10）新製品開発における軽薄短小化への新技術, P404-408（技術情報協会,2012.10）
・軽薄短小化へ向けた半導体封止材の要求性能
11）先端エレクトロニクス分野における封止・シーリングの
材料設計とプロセス技術,P473-478（技術情報協会,2013.8）課題
・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法
12）気泡・ボイドの発生メカニズムと未然防止・除去対策, P388-393（技術情報協会,2014.2）
・封止材料の泡発生要因とその対策
13）機能材料 2015年1月号, P3-4,P11-18
・次世代パワーデバイス用高分子材料における熱対策技術
・パワーデバイス用封止材料の最新技術動向
14）エレクトロニクス用エポキシ樹脂の特性改良と高機能複合化技術, P249-253（技術情報協会,2015.2）
・エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方・選び方
15）高分子材料の残留応力発生要因解明と低減対策, P177-184（技術情報協会,2017.2）
・封止材料の内部応力発生メカニズムと対策
16）次世代半導体パッケージングの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術（サイエンス＆テクノロジー,2017.7）
半導体封止関連の書籍(3)
17）これからのEV・HEVに求められる熱マネジメント技術, P81-94（情報機構,2018.8）
・パワーデバイス用封止材料の放熱対策及び次世代パッケージング技術の開発
18）エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方,P81-88（R&D支援センター,2018.11）
・エポキシ樹脂硬化剤の選定・使用方法
19）高熱伝導性樹脂の開発, P356-366（技術情報協会,2019.7）
・パワーデバイス用封止材料の特性と高放熱化
20）5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針, P15-36（情報機構,2019.9）
・5G時代に向けた高速無線通信の概要および半導体の高速化検討
21）半導体封止材料総論（サイエンス＆テクノロジー,2019.11）
22）研究開発リーダー 2020年5月号，P14-26
・5Gで変わる半導体パッケージングの材料と技術
23）5GおよびBeyond5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
・エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方・選び3）工業材料1995年10月号,P45-47
（シーエムシーリサーチ,2020.6）
24）封止/バリア/保護/シーリングに関する技術と材料の資料集，P3-11,P329-335（技術情報協会,2021.4）
・封止,バリア,シーリング技術の概要
・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法の概要
半導体封止関連の書籍(4)
25）重合開始剤,硬化剤,架橋剤の選び方、使い方とその事例，P592-600（技術情報協会，2021.5）
・エレクトロニクス用プリント基板,封止材料の設計と用いられる
26）次世代パワー半導体の開発動向と応用展開，P269-282（シーエムシー出版,2021.8）
・高速通信機器用パワーデバイスのパッケージング技術と課題
27）改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向（サイエンス＆テクノロジー，2022.1）
28）先端デバイスの封止・バリア技術，P97-110，P111-125（シーエムシー出版,2022.12）
・半導体パッケージング技術の最新動向・パワーデバイスの封止技術動向
29）車載テクノロジー2023年4月号,P1-8（Vol.10，No.7，2023）・先端半導体パッケージの最新動向と今後求められる封止技術
30）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化，P255-264
（技術情報協会，2023.10）
・半導体封止用エポキシ樹脂材料の特徴と先端半導体パッケージの動向
31）次世代パワーデバイスに向けた実装材料、技術と熱対策P241-253（技術情報協会，2024.8)
・SiCなどの新規基板向けパワーデバイス用封止材料の要求特性と課題
32）研究開発リーダー2025年8月号，P-
・国内外の先端半導体パッケージング技術動向と有力プレイヤーの動き
硅素化学品関連の書籍
1）化学と工業 1995年,48(6) P696-698
・21世紀の未体験素材“αGEL”
2）電子材料 1995年9月号, P127-130
・半導体用応力緩和剤
3）工業材料 1995年10月号, P45-4
・多機能素材αGELの新展開
4）ゲルハンドブック,P180-187（エヌ・ティー・エス,1997.11）
・吸振ゲルの粘弾性とその評価法
5）電子材料 2002年7月号, P72-74
・CSP接着材料用機能性シリカ
6）電子材料 2003年5月号別冊, P90-90
・ウエハーレベルパッケージ用超高純度煙霧シリカ
7）最新半導体・LEDにおける封止技術と材料開発大全集P198-206（技術情報協会,2006.11）
・フィラーの概要および使用実績
8）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術, P484-488（情報機構,2007.12）
・接続部品と接続材料(光学)
参考）硅素化学品関連の書籍(2)
9）太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用, P264-269（技術情報協会,2010.3）
・シリコーン樹脂の特性と太陽電池部材への応用
10）透明樹脂の劣化・変色対策とその評価, P20-24,126-129（技術情報協会,2012.3）
・シリコーン樹脂の耐熱性及びシリカ変性・シリコーン変性による耐熱性の向上
11）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与,P60-63（技術情報協会,2012.11）
・シリカの特徴とシリカハイブリッドによる高耐熱化,高透明化
12）透明樹脂・フィルムへの多機能性付与と応用技術, P96-101（技術情報協会,2014.11）
・ナノシリカハイブリッドによる透明樹脂の高耐熱・高透明化
光学材料関連の書籍
1）電子材料 2003年7月号, P18-21
・プラスチック光ファイバの検証と実用化への必須技術
2）電子材料 2004年2月号, P82-85 ＆ 電子技術 2004年7月号, P96-99
・プラスチック光ファイバ応用の現状
3）電子材料 2005年9月号, P81-85 ＆ 電子技術 2006年4月号, P102-106
・LED・OLED用透明材料の概要
4）電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策, P345-353(技術情報協会,2006.1)
・LED封止樹脂材料
5）電子材料 2006年9月号, P31-34 ＆ 電子技術 2007年5月号, P84-87
・LEDのパッケージング技術
6）電子材料 2007年5月号別冊, P65-68
・有機EL封止材料
7）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術, P121-125,126-129,154-158,189-195（情報機構,2007.12）
・熱硬化性エポキシ樹脂・UV硬化型エポキシ樹脂
・エポキシ系封止樹脂・LED用樹脂封止材の現状と問題点
8）電子材料 2009年4月号, P71-73 ＆ 電子技術 2010年3月号, P95-98
・高発熱LED用複合材料
参考）光学材料関連の書籍(2)
9）高機能デバイス封止材料と最先端材料, P114-125（シーエムシー出版,2009.8）
・LED封止
10）月刊ディスプレイ 2010年2月号, P65-70
・LED封止材料の現状と今後
11）太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用, P164-169（技術情報協会,2010.3）
・酸化劣化による高分子材料の劣化防止と技術
12）LED照明の高効率化プロセスと材料技術, P303-312（サイエンス＆テクノロジー,2010.5）
・高発熱LED用複合材料
13）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与
・ナノフィラーコンパウンド製造時の高分散技術
・受光素子(太陽電池,フォトダイオード)の封止技術と求められる材料
・発光素子(LED)の封止技術と求められる材料
14）『光』の制御技術とその応用事例集, P513-517(技術情報協会,2014.3)
・波長変換材料及びその製造方法
15）機能材料2014年8月号,P23-30
・OLED照明の光取り出し効率化に向けた封止材・フィルムの利用
16）電子部材用エポキシ樹脂-半導体実装材料の最先端技術, P193-205（シーエムシー出版,2015.3）
・LED用封止材料およびフィルム
参考）光学材料関連の書籍(3)
17）構成要素から迫る最新有機ELディスプレイ開発, P13-23（シーエムシー出版,2017.2）
・OLED表示装置用封止部材の開発
18）マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向（サイエンス＆テクノロジー,2018.6）
19）次世代ディスプレイへの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向，P437-462（技術情報協会,2020.2）
・マイクロLEDディスプレイの製造技術,開発状況と量産化への課題
20）光半導体とそのパッケージング封止技術（サイエンス＆テクノロジー,2023.2）
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○生成系AIの急速な進歩の中で技術者のDXをどのように始めるか デジタルトランスフォーメーションと科学
2025年9月8日（月）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135437/
○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術
2025年9月9日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/133007/
○バイオマスを原料とするバイオエタノール製造技術と課題
2025年9月10日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/133880/
※見逃し配信付
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
2025年9月12日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/134186/
○CT相互作用に基づく有機デバイス科学の最前線
～ 分子設計からOLED・有機レーザー・熱電素子への応用展開 ～
2025年9月12日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135036/
※見逃し配信付
○ゼロカーボン時代のプラスチックのリサイクル
2025年9月16日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135304/
※見逃し配信付
○2時間で理解するAI創薬入門
2025年9月17日（水）10：00～12：00
https://cmcre.com/archives/131990/
○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向
2025年9月18日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/132889/
○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望
2025年9月19日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/130998/
○AIデータセンタ用放熱/冷却技術
2025年9月24日（水）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/134967/
○FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法
2025年9月25日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135357/
○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向
2025年9月29日（月）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135061/
※見逃し配信付
○金属材料の腐食の基礎とメカニズムおよび腐食対策と防食技術のポイント
2025年10月1日（水）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135908/
※見逃し配信付
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
6）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
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主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
🎓 講師：越部 茂 氏（(有)アイパック 代表取締役）
📆 開催日時：2025年10月7日（火）13:30～16:30
🖥️ Zoom配信（資料付）
💬 テーマ：「シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例～ 日常製品から先端製品で使われるシリカ微粒子 ～」
――光学・半導体材料で注目されるシリカ微粒子。基礎から応用、表面処理や分散技術まで
受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
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🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
・ シリカ微粒子の一般知識（用途，諸元：原料・製法・特性）
・ シリカ微粒子の製品状態と注意点
・ シリカ微粒子の先端分野（光学，半導体）における役割
【セミナー対象者】
・ シリカおよびその用途（日常用，工業用など）に関心のある方
・ 先端分野（半導体，光学）におけるシリカの役割に関心のある方
・ 半導体封止材料用シリカフィラーの技術情報について関心のある方
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例～ 日常製品から先端製品で使われるシリカ微粒子 ～
開催日時：2025年10月7日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役
〈セミナー趣旨〉
シリカ微粒子は様々な用途（日常用，工業用など）で使用されている。しかし、シリカ微粒子に関する正確な情報を得る機会は少ない。今回、シリカ微粒子に関する幅広い情報（用途，諸元：原料・製法など）を分かり易く概説する。また、先端分野（光学，半導体）におけるシリカ微粒子の役割について焦点を当て説明する。特に、半導体封止材料用シリカフィラーについて詳しく述べる。講師はシリカメーカーおよび材料メーカーで最前線の開発者として従事しており、貴重な経験を交えてシリカ微粒子を解説する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
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詳細を見る
3）セミナープログラムの紹介 （途中休憩をはさみます）
1．シリカ微粒子の用途
1) 日常製品
2) 工業製品
3) 先端製品
2．シリカ微粒子の分類
1) 原料
2) 種類
3) 粒径
3．シリカ微粒子の製法
1) 概要；粉体シリカ，懸濁体シリカ，製造会社
2) 製法；結晶，熔融，熔射，燃焼，煙霧，焼成，精製
4．シリカ微粒子の特性および試験方法
1) 一般特性
2) 試験方法
3) 粉体特性
5．シリカ微粒子の表面処理
1) 目的
2) 表面状態
3) 機能性付与
4) 処理方法
5) 評価方法
6．シリカ微粒子の分散技術
1) 凝集
2) 分散と粉砕
3) 分散方法
4) 分散性評価方法
7．シリカ微粒子の先端分野における役割と活用例
1) 光学分野；屈折率調整，散乱・反射
2) 半導体分野；ACF絶縁材料，ウェハー加工材料（研磨など）・封止材料用フィラー
【質疑応答】
4）講師紹介
越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役
【講師経歴】
1974年 大阪大学 工学部 卒業
1976年 同大学院 工学研究科 前期課程 修了
1976年 住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 (有)アイパック 設立 半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当
【活動歴】
工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件
書籍執筆リスト（執筆活動 2025.6）
半導体封止関連の書籍
1）日経マイクロデバイス 1984.5.11, P82-92
・低応力化が進むVLSI用エポキシ封止材
2）日経マイクロデバイス 2002年11月号, P70-71
・再発防止へ、原因究明と評価手法の見直しが急務(富士通HDD問題)
3）電子材料 2004年8月号, P44-46 ＆ 電子技術 2005年1月号, P90-93
・半導体パッケージングの動向
4）最新半導体・LEDにおける封止技術と材料開発大全集, P296-304（技術情報協会,2006.11）
・半導体封止用樹脂材料の不良発生メカニズムとその対策
5）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化, P166-174,190-107
（サイエンス＆テクノロジー,2008.8)
・リジッドプリント基板に使用されるエポキシ樹脂の高機能化
・半導体封止材料におけるエポキシ樹脂の高機能化
6）帯電防止材料の設計と使用法, P227-233
（サイエンス＆テクノロジー,2008.12）
・封止材料における帯電防止技術
7）電子材料 2009年7月号, P86-90
・次世代パッケージング用薄膜材料の最新動向
8）高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術, P65-73（シーエムシー出版,2011.4）
・自動車,弱電・電子部品用パワーデバイスにおける高耐熱高放熱性材料の技術動向
半導体封止関連の書籍(2)
9）Material Stage 2011年11月号, P-32-34
・封止技術及び封止材を取り巻く現状
10）新製品開発における軽薄短小化への新技術, P404-408（技術情報協会,2012.10）
・軽薄短小化へ向けた半導体封止材の要求性能
11）先端エレクトロニクス分野における封止・シーリングの
材料設計とプロセス技術,P473-478（技術情報協会,2013.8）課題
・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法
12）気泡・ボイドの発生メカニズムと未然防止・除去対策, P388-393（技術情報協会,2014.2）
・封止材料の泡発生要因とその対策
13）機能材料 2015年1月号, P3-4,P11-18
・次世代パワーデバイス用高分子材料における熱対策技術
・パワーデバイス用封止材料の最新技術動向
14）エレクトロニクス用エポキシ樹脂の特性改良と高機能複合化技術, P249-253（技術情報協会,2015.2）
・エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方・選び方
15）高分子材料の残留応力発生要因解明と低減対策, P177-184（技術情報協会,2017.2）
・封止材料の内部応力発生メカニズムと対策
16）次世代半導体パッケージングの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術（サイエンス＆テクノロジー,2017.7）
半導体封止関連の書籍(3)
17）これからのEV・HEVに求められる熱マネジメント技術, P81-94（情報機構,2018.8）
・パワーデバイス用封止材料の放熱対策及び次世代パッケージング技術の開発
18）エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方,P81-88（R&D支援センター,2018.11）
・エポキシ樹脂硬化剤の選定・使用方法
19）高熱伝導性樹脂の開発, P356-366（技術情報協会,2019.7）
・パワーデバイス用封止材料の特性と高放熱化
20）5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針, P15-36（情報機構,2019.9）
・5G時代に向けた高速無線通信の概要および半導体の高速化検討
21）半導体封止材料総論（サイエンス＆テクノロジー,2019.11）
22）研究開発リーダー 2020年5月号，P14-26
・5Gで変わる半導体パッケージングの材料と技術
23）5GおよびBeyond5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
・エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方・選び3）工業材料1995年10月号,P45-47
（シーエムシーリサーチ,2020.6）
24）封止/バリア/保護/シーリングに関する技術と材料の資料集，P3-11,P329-335（技術情報協会,2021.4）
・封止,バリア,シーリング技術の概要
・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法の概要
半導体封止関連の書籍(4)
25）重合開始剤,硬化剤,架橋剤の選び方、使い方とその事例，P592-600（技術情報協会，2021.5）
・エレクトロニクス用プリント基板,封止材料の設計と用いられる
26）次世代パワー半導体の開発動向と応用展開，P269-282（シーエムシー出版,2021.8）
・高速通信機器用パワーデバイスのパッケージング技術と課題
27）改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向（サイエンス＆テクノロジー，2022.1）
28）先端デバイスの封止・バリア技術，P97-110，P111-125（シーエムシー出版,2022.12）
・半導体パッケージング技術の最新動向・パワーデバイスの封止技術動向
29）車載テクノロジー2023年4月号,P1-8（Vol.10，No.7，2023）・先端半導体パッケージの最新動向と今後求められる封止技術
30）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化，P255-264
（技術情報協会，2023.10）
・半導体封止用エポキシ樹脂材料の特徴と先端半導体パッケージの動向
31）次世代パワーデバイスに向けた実装材料、技術と熱対策P241-253（技術情報協会，2024.8)
・SiCなどの新規基板向けパワーデバイス用封止材料の要求特性と課題
32）研究開発リーダー2025年8月号，P-
・国内外の先端半導体パッケージング技術動向と有力プレイヤーの動き
硅素化学品関連の書籍
1）化学と工業 1995年,48(6) P696-698
・21世紀の未体験素材“αGEL”
2）電子材料 1995年9月号, P127-130
・半導体用応力緩和剤
3）工業材料 1995年10月号, P45-4
・多機能素材αGELの新展開
4）ゲルハンドブック,P180-187（エヌ・ティー・エス,1997.11）
・吸振ゲルの粘弾性とその評価法
5）電子材料 2002年7月号, P72-74
・CSP接着材料用機能性シリカ
6）電子材料 2003年5月号別冊, P90-90
・ウエハーレベルパッケージ用超高純度煙霧シリカ
7）最新半導体・LEDにおける封止技術と材料開発大全集P198-206（技術情報協会,2006.11）
・フィラーの概要および使用実績
8）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術, P484-488（情報機構,2007.12）
・接続部品と接続材料(光学)
参考）硅素化学品関連の書籍(2)
9）太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用, P264-269（技術情報協会,2010.3）
・シリコーン樹脂の特性と太陽電池部材への応用
10）透明樹脂の劣化・変色対策とその評価, P20-24,126-129（技術情報協会,2012.3）
・シリコーン樹脂の耐熱性及びシリカ変性・シリコーン変性による耐熱性の向上
11）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与,P60-63（技術情報協会,2012.11）
・シリカの特徴とシリカハイブリッドによる高耐熱化,高透明化
12）透明樹脂・フィルムへの多機能性付与と応用技術, P96-101（技術情報協会,2014.11）
・ナノシリカハイブリッドによる透明樹脂の高耐熱・高透明化
光学材料関連の書籍
1）電子材料 2003年7月号, P18-21
・プラスチック光ファイバの検証と実用化への必須技術
2）電子材料 2004年2月号, P82-85 ＆ 電子技術 2004年7月号, P96-99
・プラスチック光ファイバ応用の現状
3）電子材料 2005年9月号, P81-85 ＆ 電子技術 2006年4月号, P102-106
・LED・OLED用透明材料の概要
4）電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策, P345-353(技術情報協会,2006.1)
・LED封止樹脂材料
5）電子材料 2006年9月号, P31-34 ＆ 電子技術 2007年5月号, P84-87
・LEDのパッケージング技術
6）電子材料 2007年5月号別冊, P65-68
・有機EL封止材料
7）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術, P121-125,126-129,154-158,189-195（情報機構,2007.12）
・熱硬化性エポキシ樹脂・UV硬化型エポキシ樹脂
・エポキシ系封止樹脂・LED用樹脂封止材の現状と問題点
8）電子材料 2009年4月号, P71-73 ＆ 電子技術 2010年3月号, P95-98
・高発熱LED用複合材料
参考）光学材料関連の書籍(2)
9）高機能デバイス封止材料と最先端材料, P114-125（シーエムシー出版,2009.8）
・LED封止
10）月刊ディスプレイ 2010年2月号, P65-70
・LED封止材料の現状と今後
11）太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用, P164-169（技術情報協会,2010.3）
・酸化劣化による高分子材料の劣化防止と技術
12）LED照明の高効率化プロセスと材料技術, P303-312（サイエンス＆テクノロジー,2010.5）
・高発熱LED用複合材料
13）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与
・ナノフィラーコンパウンド製造時の高分散技術
・受光素子(太陽電池,フォトダイオード)の封止技術と求められる材料
・発光素子(LED)の封止技術と求められる材料
14）『光』の制御技術とその応用事例集, P513-517(技術情報協会,2014.3)
・波長変換材料及びその製造方法
15）機能材料2014年8月号,P23-30
・OLED照明の光取り出し効率化に向けた封止材・フィルムの利用
16）電子部材用エポキシ樹脂-半導体実装材料の最先端技術, P193-205（シーエムシー出版,2015.3）
・LED用封止材料およびフィルム
参考）光学材料関連の書籍(3)
17）構成要素から迫る最新有機ELディスプレイ開発, P13-23（シーエムシー出版,2017.2）
・OLED表示装置用封止部材の開発
18）マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向（サイエンス＆テクノロジー,2018.6）
19）次世代ディスプレイへの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向，P437-462（技術情報協会,2020.2）
・マイクロLEDディスプレイの製造技術,開発状況と量産化への課題
20）光半導体とそのパッケージング封止技術（サイエンス＆テクノロジー,2023.2）
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○生成系AIの急速な進歩の中で技術者のDXをどのように始めるか デジタルトランスフォーメーションと科学
2025年9月8日（月）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135437/
○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術
2025年9月9日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/133007/
○バイオマスを原料とするバイオエタノール製造技術と課題
2025年9月10日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/133880/
※見逃し配信付
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
2025年9月12日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/134186/
○CT相互作用に基づく有機デバイス科学の最前線
～ 分子設計からOLED・有機レーザー・熱電素子への応用展開 ～
2025年9月12日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135036/
※見逃し配信付
○ゼロカーボン時代のプラスチックのリサイクル
2025年9月16日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135304/
※見逃し配信付
○2時間で理解するAI創薬入門
2025年9月17日（水）10：00～12：00
https://cmcre.com/archives/131990/
○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向
2025年9月18日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/132889/
○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望
2025年9月19日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/130998/
○AIデータセンタ用放熱/冷却技術
2025年9月24日（水）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/134967/
○FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法
2025年9月25日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135357/
○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向
2025年9月29日（月）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135061/
※見逃し配信付
○金属材料の腐食の基礎とメカニズムおよび腐食対策と防食技術のポイント
2025年10月1日（水）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135908/
※見逃し配信付
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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
6）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
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