4月22日(月) AndTech　WEB「エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向 ～高速伝送通信・SiCパワーモジュール封止～」Zoomセミナーを開講予定

AndTech
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　工学博士　横山　直樹　氏 にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今、高まりを見せるエポキシ樹脂での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「エポキシ樹脂・エレクトロニクス用途」講座を開講いたします。 エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説! 本講座は、2024年04月22日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee93370-ade6-618c-a17b-064fb9a95405



セミナー講習会内容構成


　ープログラム・講師ー
横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　 横山　直樹　氏



本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


I.基礎
エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構
II.エレクトロニクス用途の動向
高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂。

本セミナーの受講形式


　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて



　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


【講演主旨】
　エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性および配合改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説後、高速伝送通信用プリント基板向け嵩高い分子構造の低誘電性エポキシ樹脂および活性エステル系低誘電性硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板向け高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂について解説する。

【プログラム】
1.エポキシ樹脂
　1-1.エポキシ樹脂の用途と特徴
　1-2.エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
　1-3.グリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール
　1-4.グリシジルアミン型エポキシ樹脂：ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
　1-5.トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　1-6.リン含有型エポキシ樹脂
　1-7.フェノキシ樹脂
2.硬化剤
　2-1.硬化反応の種類と代表的な硬化剤
　2-2.活性水素化合物：ポリアミン, 変性ポリアミン, ジシアンジアミド, ノボラックフェノール
　2-3.酸無水物
　2-4.イミダゾール類
　2-5.トリフェニルホスフィン
3.分析法
　3-1.エポキシ樹脂の分析法：エポキシ当量, 塩素濃度, 1,2-ジオール濃度
　3-2.硬化剤の分析法：アミン価、水酸基当量、活性水素当量
4.硬化物
　4-1.特性評価法：熱分析(DSC,TMA,TG-DTA),動的粘弾性(DMA),力学特性(曲げ試験,引張試験,破壊靭性),電気特性(表面抵抗・体積抵抗,誘電率・誘電正接)
　4-2.硬化物の架橋密度と力学特性,耐熱性の関係
　4-3.硬化物の骨格構造と力学特性,耐熱性,電気特性の関係
5.変性・配合改質
　5-1.ゴム変性
　5-2.ポリウレタン変性
　5-3.エンジニアリングプラスチック配合改質
　5-4.フィラー配合改質
6.有害性：急性・慢性毒性, 局所刺激, 感作性
7.エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
　7-1.高速信号伝送用プリント基板向け：低誘電性エポキシ樹脂
　7-2.微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)向け：高絶縁性エポキシ樹脂組成物
　7-3.パワー半導体モジュール用封止材向け：高耐熱性エポキシ樹脂
　7-4.パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け：高熱伝導性エポキシ樹脂
8.まとめ
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上
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