【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～　8月29日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏　　（FMテック）をお迎えし、2023年8月29日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。 セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！ 　https://cmcre.com/archives/112750/ 質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。


スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなります。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難であります。
本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～
開催日時：2023年8月29日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：大幡 裕之 氏 FMテック


【セミナーで得られる知識】
・ FPC基材に求められる基本特性
・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・ LCP多層化の要素技術
・ LCPフィルム加工時の留意点
・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例


※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/112750/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。



3）セミナープログラムの紹介
1． 講師自己紹介
・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）

2． FPCの基本
・ 一般的な構造
・ FPC基材の要求特性

3． LCP-FPC
・ LCPとは？
・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）

4． LCPフィルム/FCCL
・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）
・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水
　性）

5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
・ CTE制御の重要性
・ LCPとPIには共通点がある
・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾
　性）

6． LCP多層FPC形成の要素技術
・ 電極の埋め込み方法
・ ビア/TH形成
・ 層間密着性

7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
・ LCPのlow-Dk化の限界
・ LCP以外の高周波対応材料
・ 他素材の問題
・ 発泡フィルムは？
・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによる
　ハイブリッド化）
・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）
・ 配向制御方法
・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）
・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

8． まとめ


4）講師紹介
【講師経歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。


5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者


☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/112750/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル 現状および最新動向
　開催日時：2023年8月8日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/113394/

〇微細藻類・海洋微生物の産業利用と最新動向
　開催日時：2023年8月21日（月）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/114177/

〇グリーン水素製造技術の基礎と応用、開発動向
　開催日時：2023年8月21日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/113078/

〇リン酸カルシウム系セラミックバイオマテリアル
～ 基礎から最新研究まで ～
　開催日時：2023年8月22日（火）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/113526/

〇導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
　開催日時：2023年8月22日（火）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/104000/

〇汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価
― 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む ―
　開催日時：2023年8月23日（水）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/111916/

〇工業触媒の基礎とスケールアップへの応用
～ 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 ～
　開催日時：2023年8月24日（木）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/110091/

〇電気自動車やプラグインハイブリッド車などの電動車の熱マネジメント技術
　開催日時：2023年8月25日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/112531/

〇有機フッ素化合物の最新規制動向と要求事項
　開催日時：2023年8月25日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/114190/

〇実機動画で学ぶ半導体洗浄の要点とトラブル対策
　開催日時：2023年8月25日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/112473/

〇グローバル産業用ドローン及び空飛ぶ車エアモビリティ (有人)
その市場動向と“造らずに創る”この取組みを通じた日本市場の成長
　開催日時：2023年8月25日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/114696/

〇官能評価の基礎と手順・手法の勘所
　開催日時：2023年8月28日（月）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/110800/

〇塗布膜乾燥のメカニズムと乾燥トラブル対策
　開催日時：2023年8月28日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/111962/

〇シランカップリング剤のすべてが分かる一日速習セミナー
シランカップリング剤の基礎と応用
～ 効果的活用法・反応機構・処理効果・具体的応用例 ～
　開催日時：2023年8月28日（月）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/113968/


☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/

(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）
セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/

(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
https://cmcre.com/archives/59113/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/


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https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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